electronic chip

... • Chip-on-flex bonding • Flip chip TEKNOLOGIER I RENROM • Die bonding • Wire bonding (aluminium wire bonding og gull wire wedge-wedge bonding) • Glob top casting • Optisk casting • Påføring av HF-tetninger Chip-On-Board Teknologier: Chip-on-board bonding, Chip-on-chip bonding, Chip-on-flex bonding, Flip chip Teknologier i renrom: Die bonding, Wire bonding (aluminium wire bonding og gull wire wedge-wedge bonding), Glob top casting...

... pålitelig kvalitetsprodukter uten feil. Hele elektronikkproduksjonen følger gjeldende produksjonsstandarder. SMD-bestykking: - moderne helautomatiske bestykkinglinjer fra MYCRONIC (f.eks. My100DX) - komponentstørrelser opp til 01005 og BGA468 0,4 pitch - spesialformer f.eks. Flip-Chip | Chip-on-chip - 5-soners reflow-ovn fra SMT - skjermtrykker fra EKRA - JetPrinter MY500...

Kynix er en ledende nett-distributør av halvledere og elektroniske komponenter med base i Hongkong. Siden oppstarten i 2014 har Kynix raskt blitt en ledende leverandør av høykvalitets elektroniske komponenter for produsenter av toppteknologi, ingeniører, entusiaster og hobbyfolk over hele verden. Kynix tilbyr et bredt spekter av komponenter i ulike kategorier, inkludert aktive og passive komponent...

...SYS TEC CANopen Chip F40 er et fullt operativt, svært kostnadseffektivt plug-in-modul med allerede forhåndsprogrammert CANopen Slave-firmware.

...M2S025T SmartFusion®2 System-on-Chip FPGA Dette SmartFusion®2 evalueringskortet er laget for å sette brukeren i stand til å teste sine applikasjoner og design på maskinvare på kort tid. Kortet er utstyrt med en rekke komponenter (se bilde). Det sentrale elementet er M2S025T-FGG484, en FPGA fra SmartFusion®2-familien. Egenskaper: - Utviklingskort med diverse grensesnitt (Ethernet 10/100/1000, 2xUSB, Serdes, I/Os) - Kombinasjon av Cortex®-M3 prosessor med FPGA-logikk for elektroniske moduler - FPGA M2S025T med 256 kByte eNVM og 64 kByte eSRAM - SPI Flash, DDR3 RAM, ETM Trace Debug Header...

..." (32,8 cm) All‑Screen Liquid Retina-skjerm - A12Z Bionic-chip med mer kraft enn de fleste PC-laptoper - Pro-kameraer og LiDAR-skanner, Face ID beskytter enheten - Rask 802.11ax Wi-Fi og opptil 10 timers batterilevetid - 12 megapiksel vidvinkelkamera, 10 megapiksel ultravidvinkelkamera og LiDAR-skanner - 7 megapiksel True Depth frontkamera - Valgfritt utvidbart med Magic Keyboard (normal størrelse tastatur) og Apple Pencil for notater og kommentarer...

... fremragende optiske og tekniske fagfolk samt kvalitetsteknikere; utstyrt med avanserte automatiserte Die Bonding- og chip bonding-utstyr og støpemaskiner; perfekte kvalitetskontroll- og sikkerhetstiltak; alt dette bidrar til at Leyond er en leder i bransjen. "Innovasjon er grunnlaget for utvikling; kvalifisert service er fundamentet for eksistens", Leyond holder seg oppdatert med markedstrender...

... sjekk av korrekthet og nøyaktighet ved plassering av automatiske og manuelle komponenter ved bruk av kamerabaserte optiske systemer","High-speed chip-shooter":"Høyhastighets chip-shooter","Forming thru-hole components to various shapes using automatic shaping machines":"Forming av gjennomgående komponenter til ulike former ved bruk av automatiske formingsmaskiner","Double-side SMT, conventional...