electronic chip Germany

... • Chip-on-flex bonding • Flip chip TEKNOLOGIER I RENROM • Die bonding • Wire bonding (aluminium wire bonding og gull wire wedge-wedge bonding) • Glob top casting • Optisk casting • Påføring av HF-tetninger Chip-On-Board Teknologier: Chip-on-board bonding, Chip-on-chip bonding, Chip-on-flex bonding, Flip chip Teknologier i renrom: Die bonding, Wire bonding (aluminium wire bonding og gull wire wedge-wedge bonding), Glob top casting...

... pålitelig kvalitetsprodukter uten feil. Hele elektronikkproduksjonen følger gjeldende produksjonsstandarder. SMD-bestykking: - moderne helautomatiske bestykkinglinjer fra MYCRONIC (f.eks. My100DX) - komponentstørrelser opp til 01005 og BGA468 0,4 pitch - spesialformer f.eks. Flip-Chip | Chip-on-chip - 5-soners reflow-ovn fra SMT - skjermtrykker fra EKRA - JetPrinter MY500...

...SYS TEC CANopen Chip F40 er et fullt operativt, svært kostnadseffektivt plug-in-modul med allerede forhåndsprogrammert CANopen Slave-firmware.

...M2S025T SmartFusion®2 System-on-Chip FPGA Dette SmartFusion®2 evalueringskortet er laget for å sette brukeren i stand til å teste sine applikasjoner og design på maskinvare på kort tid. Kortet er utstyrt med en rekke komponenter (se bilde). Det sentrale elementet er M2S025T-FGG484, en FPGA fra SmartFusion®2-familien. Egenskaper: - Utviklingskort med diverse grensesnitt (Ethernet 10/100/1000, 2xUSB, Serdes, I/Os) - Kombinasjon av Cortex®-M3 prosessor med FPGA-logikk for elektroniske moduler - FPGA M2S025T med 256 kByte eNVM og 64 kByte eSRAM - SPI Flash, DDR3 RAM, ETM Trace Debug Header...