... Direct Bond Copper (DBC) og AMB passende substrater for robust emballering av bare brikker siden slike sammenstillinger. AMB er den lovende tykke filmteknologien som kan brukes i kraft elektronikk, bil elektronikk, husholdningsapparater, romfart, og andre. INNOVACERA tilbyr DBC, DPC, og AMB-teknologi for tilpassede keramiske substrater, velkommen til å konsultere mer. Bulk Density(g/cm3): :3.335 Volume Resistivity(Ω .cm): :1.4*1014 Surface roughness Ra(μm): :0.3-0.5 Thermal conductivity: :≥ 170 W/m.K Flexural Strength(MPa): :382.7...

europages-appen er her!

Bruk vårt forbedrede leverandørsøk eller opprett henvendelser mens du er på farten med den nye europages-appen

Last ned i App Store

App StoreGoogle Play