Aluminium Nitrid Aktiv Metall Loddet (AMB) Keramisk Struktur - Aluminium Nitrid Keramikk

AMB (Active Metal Brazing) er for sammenføyning av keramikk som ikke blir våt av "konvensjonelle" loddemidler. Ved å bruke aktivt metall som titan som tilsettes loddemetallet, oppnås en kjemisk reaksjon med overflaten av den opprinnelige keramikk. På grunn av koeffisienten for termisk ekspansjon av Al2O3 (7.1 ppm/K), Si3N4 (2.6 ppm/K) og AlN (4.7 ppm/K) som er nær den for silisium (4 ppm/K), er Direct Bond Copper (DBC) og AMB passende substrater for robust emballering av bare brikker siden slike sammenstillinger. AMB er den lovende tykke filmteknologien som kan brukes i kraft elektronikk, bil elektronikk, husholdningsapparater, romfart, og andre. INNOVACERA tilbyr DBC, DPC, og AMB-teknologi for tilpassede keramiske substrater, velkommen til å konsultere mer. Bulk Density(g/cm3): :3.335 Volume Resistivity(Ω .cm): :1.4*1014 Surface roughness Ra(μm): :0.3-0.5 Thermal conductivity: :≥ 170 W/m.K Flexural Strength(MPa): :382.7