wafer Germany

isel Germany GmbH - engineering to the point. Vi leverer løsninger presist på punktet. CNC-maskiner | Automatisering | Wafer Handling Suksess med CNC-teknologi og robotikkautomatisering med systembyggesett. - Perfekt tilpasset dine krav, realiserer vi raskt din kundespesifikke spesialløsning. - Fra enkeltantriebe til komplette automasjonsløsninger får du alt fra én hånd. - Fra rådgivning til...

Leverandør av silisiumskiver i nesten alle tenkelige spesifikasjoner. Glasskiver som Borofloat, smeltet silika eller kvarts, samt safir- og SOI-skiver. Tjenester som for eksempel dicing eller belegg.

For påføring av loddepasta, lim og flux ved SMD-bestykning og for wafer bumping, produserer Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG kundespesifikke SMD-sjabloner med fine strukturer. Ved hjelp av moderne laserskjæringsteknikk kan selv ekstreme krav til posisjonering og kantruhet oppfylles. For optimal utløpsatferd av pastaen, forlengede rengjøringssykluser og redusert brodannelse under trykking, kan...

For påføring av loddepasta, lim og flux ved SMD-bestykning og for wafer bumping, produserer Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG kundespesifikke SMD-maler med fine strukturer. Ved hjelp av moderne laserskjæringsteknikk kan selv ekstreme krav til posisjonerings- og kantruhet oppfylles. For optimal utløpsadferd av pastaen, forlengede rengjøringssykluser og redusert brodannelse under trykking, kan...

Høypresis optisk 3D måleteknologi for rask overflateanalyse; kombinasjon av fokusvariasjons- og konfokale målemetoder for mikro-kontur- og ruhetsmålinger; automatisert wafer-analyse.

SMD metallmaler SMD trinnmaler Mal for LTCC og wafer-teknologi Hurtigklemmesystemer Presisjons skjermer for tykkfilm-, LTCC- og solarteknologi Screentrykkrammer og stoffer Screenspenn SMD spesialrensere Screentrykktilbehør...

Plasma rengjøringssystemer; Wafer forbehandlingssystemer...

Die-Bonder for oppbygging- og forbindelsesteknikk; Wafer-Inker og Wafer-inspeksjon; Utvikling av spesialutstyr; Automatisk optisk linsekarakterisering, Forsknings- og utviklingsfokus:, Oppbygging- og forbindelsesteknikk med nøyaktigheter ned til 1 µm @ 3 Sigma; Wafer-inking; Optisk måleteknikk Nåværende spiss teknologi:, Die-bonding med 1 µm nøyaktighet...

... elektronikk og andre høytemperatur applikasjoner som LTCC, multilag. Målespidser og manipulatorer for kontakt med mikroskretter og wafere. Lasertrimmer for tykkfilm, tynnfilm, hybrider, LTCC, wafer. AOI-systemer for hybrider, LTCC og solceller. Systemer for produksjon av silikon eller tynnfilm solceller og paneler som simulatorer, strippere, laminerere.