Tyskland, Nürnberg
...kjem. Ag, OSP(Entek), galvanisk Ni/Au, karbon, Ag/Pt (tykkfilmteknologi) og andre","•Viaplugging":"•Via-plugging","•ISO 9001:2015 / IATF 16949":"•ISO 9001:2015 / IATF 16949","•Ceramic (Al2O3), polyimide and others":"•Keramikk (Al2O3), polyimid og andre","•Manufacturing according to IPC A600 class 2 and 3":"•Produksjon i henhold til IPC A600 klasse 2 og 3"}...
Portefølje (15)
... medisinsk teknologi- og industriapplikasjoner. Tilbudet inkluderer: • Høyt komplekse fleksible, stiv-fleksible og stive HDI/Microvia kretskort • LCP og chip-substratløsninger • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) substrater • Halvlederpakking inkludert produksjon av stablede die BGAer • Moderne bestykking prosesser for SMT og Chip & Wire • Svært pålitelige batterier og batteriesystemer...
I over 30 år har MSE spesialisert seg på kundetilpassede løsninger for mikroelektronikk. Selskapet er en av de ledende europeiske leverandørene av komplekse LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) substrater og moderne bestykking- og halvlederpakkerteknologier, både for keramiske og organiske substrater. Produksjon av elektronikkmoduler for aktive implantater har vært ett av MSEs viktigste...
Portefølje (3)

europages-appen er her!

Bruk vårt forbedrede leverandørsøk eller opprett henvendelser mens du er på farten med den nye europages-appen

Last ned i App Store

App StoreGoogle Play