... - Ultralyd-bonding - Termosonisk Wedge-Wedge-bonding - Termosonisk Ball-Wedge-bonding > Die-monteringsmetoder - Liming - Lodding - Eutektisk AuSi-bonding > Chip-dekking og innkapsling Kretskort og Chip-packaging-substrater: > Høyt komplekse HDI/Microvia-substrater i fleksible, stive eller stiv-fleksible utførelser > Høyfrekvens- og høytemperaturapplikasjoner > Mikrofluidikk-substrater > Stort utvalg av basismaterialer, metallkjerner og overflatebehandlinger > Spesielle teknikker som innbakte passive komponenter, Wrap-Arounds, hulrom, osv. > Chip-on-Flex...
Portefølje (6)

europages-appen er her!

Bruk vår forbedrede leverandørsøk eller lag dine henvendelser mens du er på farten med den nye europages-appen for kjøpere.

Last ned i App Store

App StoreGoogle Play