Leica DCM8 - Leica Microsystems lanserer 3D overflatemetrologiløsningen
Optisk profilometer for kontaktfri 3D-overflate metrologi. Kombinerer HD konfokal metrologi med interferometri i et allsidig dobbeltkjernesystem. Den høyytelses programvaren, enkel modulvalg med ett klikk og konfokal skanning uten bevegelige deler bidrar til at analysen blir svært effektiv og rask. HD konfokal måling med vertikal oppløsning på opptil 2 nm for overflater med skrå områder og intrikate strukturer. Interferometri med en oppløsning på opptil 0,1 mm for flate overflater med mikrostrukturer.
Rask og reproducerbar datainnsamling takket være den innovative HD mikroskjerm skanningsteknologien uten bevegelige deler i sensorhodet. Den integrerte HD CCD-kameraet har et ekstra stort synsfelt, for analyse av større områder. Realistiske fargebilder takket være fire fargede LED-er i sensorhodet.