Produkter for semiconductor (1)

Kjernekompetansene til MST-gruppen innen halvlederteknologi ligger innen halvlederpakking. Kundetilpassede pakkeløsninger er tilgjengelige gjennom et stort og variert utvalg av grunnmaterialer, konstruksjoner og huskonfigurasjoner. Den nyeste teknologiske utviklingen muliggjør produksjon av SDBGAs (Stable Die Ball Grid Arrays) i små og mellomstore mengder ved bruk av overføringspresser, lasermerking og separering. Grunnmaterialer > LTCC > Al2O3 > PCB I/O-konfigurasjoner > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Hus Ikke hermetisk tette hus gjennom plast-/metalldeksler eller organiske belegg. Hermetisk tette hus gjennom lodding.