Produkter for fuktpakker (1)

Visse plastkapslede overflatemonterte enheter (SMD-er), hvis de ikke håndteres riktig, kan bli skadet under loddeomløpsprosessen for feste til trykte kretskort (PCB-er). For å forhindre skader, blir det fuktighetsfølsomme produktet vanligvis bakt før pakking. Etter baking plasseres produktet i en DryPack-pose sammen med en forhåndsbestemt mengde tørkemiddel og et fuktighetsfølsomt indikatorkort (se JEDEC JSTD033C). Den vakuumforseglede posen merkes og plasseres i en pizzaeske.