Produkter for solder (5)

Epoxy glassfiber FR4 1,50 mm Ensidig 35 µm CU Uten hull Varmluftsnivellering (HAL-blekfri) med loddemaskering Komponenttrykk PCB for 85 loddepraksiser for SMD-standard, fin pitch, og diskrete komponenter: versjonsantall PLCC 52, 68, 20 QFP 44, 84, 132, 184 kvadrat. SOT23 3 x SOT89 2 x SOT143 1 x SOT233 1 x SO14 1 x SOM16 1 x SOL20 1 x Poti. 1 x DPAK 1 x Al. Kond. 6,30 mm 1 x Al. Kond. 4,00 mm 1 x Melf 2308 2 x Mini Melf 1206 6 x Tantal Chip Kond. A 1 Tantal Chip Kond. B 1 Tantal Chip Kond. C 1 Tantal Chip Kond. D 1 0402 Chip Kond. 10 x 0603 Chip Kond. 10 x 1206 Chip Kond. 10 x 0805 Chip Kond. 10 x 1210 Chip Kond. 7 x 2220 Chip Kond. 1 x 1812 Chip Kond 2 x TSOP32 1 x 5020 Schwingquarz 1 x Også svært egnet for maskinmontering (Pick and Place) Størrelse 100 x 140 mm

Epoxy fiberglass FR4 1,50 mm Ensidig 35 µm Cu Uten hull Hot air leveling (HAL-blekksfri) med loddemaske Komponenttrykk PCB for loddepraksis for SMD Fine-Pitch QFP 208 QFP 208 4 x For manuell lodding og svært egnet for maskinmontering (Pick & Place) Størrelse 100 x 140 mm

Epoxy glassfiber FR4 1,50 mm Ensidig 35 µm Cu Uten hull Hot air leveling (HAL-blekksfri) med loddemaske Komponenttrykk PCB for 57 loddepraksiser for implementering i SMD overflatemonterte enheter: versjon mengde PLCC 20, 68 QFP 84 kvadrat. TSOP32 1 x SO14 1 x SOM16 1 x SOL20 1 x SOT23 3 x SOT143 1 x SOT89 2 x SOT233 1 x DPAK 1 x Poti. 1 x Tantal Chip Kond. A 1 x Tantal Chip Kond. B 1 x Tantal Chip Kond. C 1 x Tantal Chip Kond. D 1 x 1206 Chip Kond. 10 x 0805 Chip Kond. 10 x 1210 Chip Kond. 6 x 1812 Chip Kond. 2 x 2220 Chip Kond. 1 x 2308 Melf 2 x 1206 Mini Melf 6 x Egnet for Pick & Place PCB for 57 loddepraksiser for implementering i SMD overflatemonterte enheter: versjon mengde PLCC 20, 68 QFP 84 kvadrat. TSOP32 1 x SO14 1 x SOM16 1 x SOL20 1 x SOT23 3 x SOT143 1 x SOT89 2 x SOT233 1 x DPAK 1 x Poti. 1 x Tantal Chip Kond. A 1 x Tantal Chip Kond. B 1 x Tantal Chip Kond. C 1 x Tantal Chip Kond. D 1 x 1206 Chip Kond. 10 x 0805 Chip Kond. 10 x 1210 Chip...

Epoxy glassfiber FR4 1,50 mm Dobbelsidig 35 µm Cu Hot Air Leveling (HAL blyfri) Loddepraksisbrett for 11 forskjellige SMD-komponenter: 6x SO8 8x SO14 4x SO16w 4x SOT223-3 4x SO20 4x SOT89 22x SOT23 78x 1206 66x 0805 26x 1812 20x 2220 Størrelse: 72,00 x 213,00 mm

Epoxy glassfiber FR4 1,50 mm Ensidig 35 µm Cu Uten hull Varm luftnivellering (HAL blyfri) med loddemaske Komponenttrykk PCB for maskinmontering (Pick & Place) av Fine-Pitch QFP 256 QFP 256 4 x Størrelse 100 x 140 mm