Flermodul - Flermodul PCB
Basismaterial
•FR4, FR4 Høy TG, FR4 halogenfri, CEM1/3, Rogers, Keramikk (Al2O3), Polyimid og andre
Tekniske data
• Maks. brikkestørrelse opp til 1500mm x 670mm
• Kretskorttykkelse fra 0,1-17,5mm
• Minste hull 0,075mm
• Minste lederbane/avstand 50µm
• Kobberlag opp til 1000µm
• Antall lag opp til 58
• Aspect Ratio 20:1
• Stivflex og Flex
• Viaplugging
• Impedanskontroll
• Laser-Microvias
• Blind-, begravde vias
Overflate
• HAL blyfri, HAL Pb/Sn, kjem. Ni/Au (ENIG), kjem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), kjem. Sn, kjem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Karbon, Ag/Pt (Tykkfilmteknikk) og andre
Loddeklister og bestykningstrykk
• Ulike lakk-systemer (bl.a. halogenfri) og farger
Standarder
• ISO 9001:2008 / TS 16949
• UL-listing
• RoHS / REACH
• Produksjon i henhold til IPC A600 Klasse 2 og 3
Leveringstider
• Ekspressservice fra 1 AT
• Serieproduksjon fra 10 AT
Spesialteknologi på forespørsel
For mer detaljer eller forespørsel, vennligst kontakt oss.
Vi ser frem til din melding.