Produkter for semiconductor (9)

LED (lysdiode) er halvlederkomponenter som lyser opp når strøm flyter gjennom dem. LED-er har et stort bruksområde og er enkle å bruke. LED-teknologi er den mest utbredte elektroniske skjermen på grunn av sin høye energieffektivitet (lysutbytte), fargevariasjon og utmerkede levetid. Vi utvikler applikasjonsspesifikke lysledere og frontfilmer for kundetilpassede LED-skjermer. Kundetilpassede LED-skjermer kan utvikles raskt og kostnadseffektivt, og brukes hovedsakelig i husholdningsapparater.

Det kan produseres et bredt spekter av elektronikk, fra gjennomgående teknologi til SMD-teknologi, blandet bestykning og høyytelses elektronikk. Vi har lang erfaring med SMD-teknologi, som ble introdusert hos oss allerede i 1986. Alle produkter gjennomgår en funksjonstest med datainnsamling og er entydig identifiserbare via en strekkode. For SMD-produksjon er det fire maskiner tilgjengelig, og for THT-produksjon er det to maskiner. Produksjonen følger IPC-A-610-standardene, og sertifiseringen etter ISO9001:2008 sikrer en jevn høy kvalitet. Også spesialtilpassede produkter og enkeltstykker inngår i produktspekteret. Vi arbeider med bestykkningsmaskiner for gjennomgående og SMD-komponenter samt IC-er, klimaskap for RUN-IN og BURN-IN med datamaskinovervåking, kabelkonfeksjon, reflow-lodding, dampfase-lodding, bølgelodding, funksjons- og in-circuit testing, optisk inspeksjon, EMV-måleplass.

HTSM-8068 består av PI-folie som substrat og er belagt på den ene siden med en spesiell tynn klebefolie. Den har egenskaper som langvarig høy temperaturmotstand, dimensjonsstabilitet og ingen deformasjon, syre- og alkalikorrosjonsmotstand, lett avskalling og ingen restlim osv. Egenskaper: 1) Stående ved 235℃, kontinuerlig i 24 timer, ingen deformasjon, ingen gassbobler 2) Kompatibel med plasmabehandlinger 3) Ingen lekkasje av leadframe-adhesjon for emballasje 4) Ingen limrester ved avskalling etter emballering Hovedanvendelsesområde: 1) I alle typer QFN-brikker 2) Som klebesubstrat for lederammen gjennom hele chipemballasjprosessen I tillegg brukt i: 1) Mobiltelefoner, biler, elektroniske instrumenter, glass, rustfritt stål, kobberfolie og andre industrier 2) Beskyttelse og dekning av ulike elektroniske komponenter under plastemballering med blederamme Opprinnelsesland: Kina Total tykkelse: 30 µm Struktur: PI/Kleber

Tykkfilm Chipmotstander Standard 0402-4020 CHS, Motstandsområde: 10M ... 1T, Toleranseområde: 0,25 ... 30%, TC (ppm/K): 50 ... 3000

CLS1000-kontrolleren er tilgjengelig i fem forskjellige versjoner: CLS1000-QN med antivalent funksjon (normalt åpen/normalt lukket), CLS1000-2Q med to bryteutganger, CLS1000-OC med optokobler, CLS1000-AU med spenningsutgang og CLS1000-AI med strømutgang. Hver modell er tilgjengelig i NPN, PNP eller push-pull versjoner. Alle kontrollerne er tilgjengelige med eller uten utløser.

RETH-134 er et beskyttelsesbånd laget av PET-folie, som er belagt med akrylkleber. Det brukes hovedsakelig til syre-/alkalibehandling, sliping og beskyttelse av skjæreprosesser i produksjonen av halvledere (se FOL-prosessen). Egenskaper: 1）Gir god heft for waferen i sliping- og skjæreprosessen 2）Begrenser utslipp av slipings- eller skjærpartikler og beskytter mot inntrenging av slipingkjølevann 3）Unngå wafer-offset under sliping og terning 4）Etter oppvarming til 130 °C gir filmen lav heft for enkel fjerning av terningbiter Hovedsakelig brukt i: 1) Slipning, skjæring av silisiumwafer og beskyttelse av skjæreprosessen for ulike emballasjer (halvlederproduksjon i Front of Line-prosessen) 2) Syrebehandlingsbeskyttelse av skjermglass i mobiltelefoner, nettbrett osv. 3) Beskyttelse av baksiden av den strømløse waferbelegningsprosessen 4) CNC-bearbeidingsbeskyttelse Opprinnelsesland: Kina Total tykkelse: 105 µm Struktur: PET/Kleber

UV-2001 er et beskyttelsesbånd laget av PO-folie som substrat, belagt med UV-herdende akrylkleber. Det brukes hovedsakelig til syre-/alkalibehandling, sliping og beskyttelse av skjæreprosesser i produksjonen av halvledere (se FOL-prosess). Egenskaper: 1) Gir god klebeevne for waferen i sliping- og skjæreprosessen 2) Begrensning av utslipp av slipe- eller skjærepartikler og beskytter mot inntrenging av slipekjølevann 3) Unngå wafer-offset under sliping og terning 4) Gir lav klebeevne etter UV-belysning for enkel fjerning av terningbiter Hovedsakelig brukt i: 1) Slipning, skjæring av silisiumwafer og beskyttelse av skjæreprosessen for ulike pakker (halvlederproduksjon i Front of Line-prosessen) 2) Syrebehandlingsbeskyttelse av skjermglass i mobiltelefoner, nettbrett osv. 3) Beskyttelse av baksiden av den strømløse waferbelækningsprosessen 4) CNC-bearbeidingsbeskyttelse Opprinnelsesland: Kina Total tykkelse: 160 µm Struktur: PO/Kleber

For stål- og aluminiumsindustrien tilbyr Micro-Epsilon innovative måle- og inspeksjonssystemer for tykkelse, profil og overflatemålinger. Ytelse og kvalitet, samt pålitelighet av produkter og tjenester har gjort Micro-Epsilon til en av de ledende leverandørene av inspeksjonssystemer for optisk tykkelsesmåling brukt i metallindustrien. Våre kontaktfrie tykkelsesmålingssystemer brukes der hvor høypresisjons tykkelseskontroll er nødvendig for kontroll og kvalitetssikring. Både i varmvalserier, i kontinuerlige støpeanlegg og i kaldvalserier og service-sentre, opererer Micro-Epsilon målesystemene pålitelig og med maksimal presisjon. Tallrike, vellykkede installasjoner i 13 land over hele verden i frese- og bearbeidingslinjer taler for seg selv.

surfaceCONTROL-sensorer brukes til 3D-målinger og overflateinspeksjoner. Sensorene benytter prinsippet om kantprojeksjon for å oppdage diffust reflekterende overflater og for å generere en 3D-punkt sky. Denne punkt skyen evalueres deretter for å gjenkjenne geometri, ekstremt små defekter og discontinuities på overflaten. Sensorer med forskjellige måleområder er tilgjengelige. Dette muliggjør inspeksjon av de fineste strukturer på komponenter samt formavvik på store vedlegg. Kraftige programvarepakker er tilgjengelige for evaluering og parameterinnstilling.