Produkter for integrated circuit (1)

Valget av et keramisk substrat for PCB-design blir stadig mer populært. De høye maksimale driftstemperaturene på 800°C+ tillater mye høyere driftstemperaturer der silisiumkarbid- og galliumnitrid-halvledere nå kan operere. Den nye produksjonsmetoden DPC (Direct Plated Copper) muliggjør også miniaturisering og mikroelektronikk som ikke er mulig med andre metoder. Keramikk er UV-bestandig, og deres inerte natur gjør disse substratene ideelle også når det kreves en hermetisk pakke der avgasning eller fuktighet ikke kan tolereres.