Direkte Laminert Kobbersubstrat

Direkte plassert kobber (DPC) er en ny utvikling innen området kretskort med keramisk substrat. I denne prosessen blir det ved hjelp av magnetron-sputtering-teknologi avsatt et metallag (Ti/Cu-mål) på overflaten av det keramiske substratet, noe som resulterer i forskjellige kobbertykkelser fra 10 µm til 130 µm, og deretter fotolitografi for å danne kretsmønstre. Galvanisering brukes til å fylle hullene og tykne metallkretslaget, og loddeevnen og oksidasjonsmotstanden til substratet forbedres gjennom overflatebehandling. Til slutt fjernes tørrfilmen og frølaget etses for å fullføre substratet.