95 96 Alumina Keramisk Laser Kutting Boring Substrat - Keramisk Laser Kutting Boring Substrat

Aluminiumoksid (Al2O3 96%) keramisk substrat brukes mye i tykke filmkretser i elektronikkindustrien. Storskala integrerte kretser, krafthybrid IC, halvlederpakker, stykke-film motstander, nettverk, motstander, fokuseringspotensiometer osv. I henhold til kundenes krav kan vårt selskap produsere produkter av spesielle typer og spesifikasjoner. Den maksimale dimensjonen på keramisk plate er 138x138 mm, og tykkelsen på den keramiske platen varierer fra 0,25 til 1,0 mm. Egenskaper ved alumina keramisk substrat: > Høy pålitelighet og sikkerhet; > Høy tetthet og mekaniske egenskaper > Høy elektrisk og termisk belastningsevne > Lav dielektrisk tap og andre egenskaper Spesifikasjon for alumina keramisk substrat/plate: 10x10x1 mm, 20x20x2 mm, 40x40x8 mm, 100x60x8 mm, 150x150x12,5 mm, 200x200x25 mm osv. Kan lages i henhold til dine krav.