FYSISK DAMPDEPOSISJON (PVD) - MAGNETRON SPUTTERING
FYSISK DAMPDEPOSISJON (PVD) - MAGNETRON SPUTTERING

FYSISK DAMPDEPOSISJON (PVD) - MAGNETRON SPUTTERING

PVD (Physical Vapor Deposition på engelsk, eller fysisk dampavsetning på fransk) er en prosess for avsetning av belegg som gjør det mulig å avsette tynne filmer av materiale under vakuum ved hjelp av damp. Delene som skal behandles plasseres i en vakuummaskin. Etter å ha introdusert en gass, skapes et plasma, og de positivt ladede ionene akselereres av et elektrisk felt mot elektroden eller "målet" som er negativt ladet. Målet er materialet som skal avsettes. Ionene treffer målet med en kraft som er tilstrekkelig til å kaste ut atomene. Disse atomene kondenserer på overflatene som er plassert i nærheten og danner belegget. For å øke behandlingens hastighet, er målene festet på en magnetron, noe som forbedrer prosessens effektivitet og gjør den industriell. Denne prosessen ved lav temperatur muliggjør belegg av alle typer materialer på et bredt spekter av substrater. Dette muliggjør avsetning av et stort utvalg av materialer.
Lignende produkter
1/2
Atomlag Avsetning (ALD)
Atomlag Avsetning (ALD)
ALD (Atomic Layer Deposition på engelsk, eller atomlagavsetning på norsk) er en avsetningsprosess som gjør det mulig å avsette tynne filmer av materia...
CH-1228 Plan-Les-Ouates Ge
Roll to Roll – PVD Metallisering
Roll to Roll – PVD Metallisering
PVD (Physical Vapor Deposition på engelsk, eller fysisk dampavsetning på fransk) er en prosess for metallbelegg som gjør det mulig å avsette tynne fil...
CH-1228 Plan-Les-Ouates Ge