Tape & Retape System - Type TSLP

Vårt Tape & Retape-system TSLP fungerer i to retninger. SMD-komponenter blir plassert fra wafer til en emballasjebånd eller sortert tilbake fra emballasjebånd til wafer. Når taping-metoden velges, tar maskinen komponentene fra en wafer, roterer dem og plasserer dem i båndet. Waferen er plassert på et høypresisjons xy-bord og holdes på plass med vakuum. Et kamera skanner matrise-koden på waferen og gjenkjenner referanse-markeringene. Et pickup-system løfter komponentene fra folien, og et annet overføringssystem overfører dem til båndet. Før komponentene ordnes i båndet, sjekker et andre kamera den riktige posisjonen. Bare komponenter som er innenfor toleransene blir plassert, de resterende blir kastet. Til slutt blir båndet forseglet. Når retaping-prosessen er valgt, blir komponentene hentet fra et bånd. Det horisontale overføringssystemet løfter dem.