Keramiske 3D-tilkoblingsenheter - CI3D

Mikroelektroniske kretser krever kontinuerlig nye pakkingsteknologier. Keramiske substrater brukes mye innen dette feltet på grunn av deres gode dimensjonsstabilitet, høye elektriske isolasjon samt deres motstand mot høye temperaturer. Men det er nå mulig å lage mikroelektroniske kretser på 3D-bærere laget av keramikk. Denne nye typen komponent integrerer elektriske og mekaniske funksjoner på samme bærer, noe som gir et bredere omfang når det gjelder design og integrasjon. Microcertec har utviklet en unik ekspertise for å produsere disse keramiske 3D-tilkoblingsenhetene - CI3D - basert på høypresisjons keramisk sliping av en 3D-bærer, tynnfilmmetallisering og lasergravering. Disse 3D-tilkoblingsbærerne viser fordelene ved å være laget med avanserte keramikk, men de tilbyr også miniaturiseringsmuligheter, forbedret pålitelighet og enklere integrasjonsfaser. Faktisk gir geometrien til bærerne en 3D-arrangering slik at mikroelektroniske...